安勤科技

即將登出

您確定要登出嗎?

返回

登出

請登入

您可以在My avalue查看eRMA資訊。

返回

登入

產品諮詢

全選

20 Oct. 2026

安勤科技攜手Exein導入韌體漏洞分析 強化嵌入式資安與CRA合規準備

整合Exein Analyzer與硬體、BSP及作業系統專業,建立產品資安生命週期管理能力


【2026 年 10 月 20 日】全球工業電腦與智慧應用解決方案供應商安勤科技宣布與義大利物聯網資安業者 Exein 展開合作,將Exein Analyzer導入產品資安與生命週期管理流程。結合Exein即時威脅偵測與漏洞分析能力,以及安勤在硬體設計、板級支援套件(Board Support Package,BSP)、作業系統與嵌入式產品開發方面的專業,協助客戶掌握產品軟體組成、識別資安風險,並制定適當的修補或緩解措施,為歐盟《資安韌性法》(Cyber Resilience Act,CRA)等國際資安規範預作準備。
隨著歐盟《資安韌性法》(CRA)將資安責任延伸至產品設計、上市及後續維護階段,製造商須持續掌握軟體組成、管理漏洞並備妥相關技術文件。專注於實體 AI 系統嵌入式安全業者Exein,提供了軟體分析與執行階段安全(runtime security)技術;其中,Exein Analyzer可分析韌體二進位檔或軟體物料清單(SBOM),辨識軟體元件、版本及已知漏洞,協助評估潛在風險與處理優先順序。

    安勤此次合作的差異,在於不只導入單一資安工具,而是以實際產品平台為基礎,將軟體分析、執行階段防護(runtime protection)、系統整合及生命週期維護納入產品開發與交付流程。透過串聯上市前的軟體透明度與漏洞分析,以及裝置部署後的運行防護,協助客戶建立涵蓋產品設計、部署與維護階段的持續性資安管理機制。憑藉長期投入x86與Arm工業運算平台所累積的硬體、BIOS、韌體、BSP與Linux作業系統整合經驗,安勤可依據不同產品配置與應用環境評估導入方式,並將Exein Analyzer的掃描結果與實際系統架構交叉分析,判斷漏洞是否影響產品,而非僅提供常見漏洞與暴露(CVE)清單。針對確認具有影響的漏洞,安勤可協調BSP、作業系統及供應商資源,評估更新元件、套用修補程式、調整安全設定或採取風險緩解措施。

     在適用的平台上,安勤亦可整合Exein 執行階段安全技術,驗證事件偵測、安全政策及裝置端防護能力;產品部署後,則持續支援漏洞監控、版本管理、安全公告與產品維護規劃。從資安分析、風險處理到運行防護與長期支援,客戶取得的不只是資安工具,更是結合實際產品環境的整合服務,有助於提升軟體透明度、強化產品資安韌性,並準備CRA合規所需的技術文件與生命週期管理流程。

   安勤科技資深產品經理林啟文表示:「產品資安不是一次性的漏洞掃描,而是貫穿設計、部署與維護階段的持續性工作。透過與Exein合作,安勤將軟體分析與執行階段安全技術,結合硬體、BSP及作業系統整合能力,把漏洞資訊轉化為產品層級的風險判斷、修補措施與運行防護,協助客戶建立可落實於實際產品的資安管理機制。」此次合作將進一步完善安勤的產品資安生命週期布局,協助醫療、製造、交通、能源與零售等產業提升產品資安韌性、降低合規不確定性,並加速全球市場部署。

搜尋網站

關鍵字

確定

訂閱

Welcome to subscribe to our e-newsletter. As long as enter your email, you can get first-hand latest news.

訂閱主題

返回

訂閱

您想取消訂閱嗎?

取消訂閱

If you decide to unsubscribe from the newsletter, please enter your email below. We will cancel all subscription topics.

取消訂閱主題

Press Release

E-letter

IR News

White Paper

返回

取消訂閱

成功訂閱

感謝您的訂閱!

確定

已成功取消訂閱

我們期待您重新訂閱。

確定

需要登入

此電子郵寄地址代表我們的會員。您需要登入會員帳號,方可進行修改。

返回

登入