安勤科技亮相2026深圳國際電子展
安勤科技將於2026年9月9日—11日亮相2026 ELEXCON深圳國際電子展暨嵌入式展（深圳國際會展中心·16D55展位）。本次展會以「邊緣算力與端側多元應用」為主題，圍繞全場景大模型、行業應用、嵌入式硬體三大展區，攜50餘件核心產品及方案登場，完整展示端雲協同全棧算力能力，助力各行業快速落地邊緣智慧與數位化轉型。
本次展品覆蓋0B-32B全參數端側大模型部署方案、醫療、工業、能源、交通、智慧顯示五大垂直行業落地應用、X86/ARM雙架構全系列嵌入式硬體，集中展現安勤科技從算力硬體到場景落地的一體化綜合實力。
全場景大模型展區：梯度算力，支持端側原生部署
基於Intel、RK、NXP多平臺AI算力硬體，可適配0B-32B全參數大模型本地推理與部署，覆蓋輕量端側、中端推理、伺服器級全層級算力。現場搭載工業全鏈路實景Demo，直觀演示大模型在工業質檢、數字渲染領域的閉環應用，有效解決企業本地部署、算力調度、成本管控等核心痛點。
行業應用展區：五大垂直場景，實景展示落地方案
• 智慧醫療：無風扇AI影像設備、醫療一體機，適配影像診斷、病理識別、手術室專業顯示等合規場景。
• 智慧工業：寬溫加固邊緣計算硬體，支撐產線視覺檢測、設備運維監測、自主移動機器人調度。
• 智慧交通：低功耗電子紙站牌、路側 AI 識別終端，覆蓋公交資訊發佈、車牌識別、車流即時分析。
• 智慧能源：工業物聯網主機板搭配電池監控模組，即時採集儲能設備溫度、運行資料，保障設備安全。
• 智慧顯示：多屏異顯、多路視頻融合一體機，適配指揮中心、商業零售、醫療多畫面輸出場景。
嵌入式展區：雙架構全平臺，覆蓋多元選型需求
全線佈局X86+ARM雙架構，覆蓋Intel、兆芯、瑞芯微、NXP主流晶片平臺，一站式滿足工業控制、邊緣AI、國產替代選型需求。
• X86平臺：Intel酷睿Ultra、至強高性能方案，搭配兆芯國產可控整機與模組化主機板，適配高性能及國產化場景。
• ARM平臺：瑞芯微全系RK方案、NXP工業級i.MX系列，涵蓋核心模組、單板電腦、3.5寸工業主機板等多形態硬體，低功耗、高可靠。
安勤科技以全棧邊緣算力硬體與場景化方案，賦能各行業端側智慧化升級。展會現場配備技術專家一對一諮詢、方案定制，誠邀各界夥伴蒞臨16D55展位，共探邊緣智能新機遇！
展會信息
展會名稱：2026 ELEXCON深圳國際電子展暨嵌入式展
展會時間：2026年9月9日—11日
展會地點：深圳國際會展中心（寶安）
展位號：16D55