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24 Aug. 2023

安勤推出最新EMX-ADLP Mini-ITX多重扩展主板,高度客制,满足工业控制的全面需求

2023年08月24日,台湾,台北 – 安勤科技(股票代码:3479),为Intel®物联网解决方案联盟(Intel® Internet of Things Solutions Alliance)钛金级会员(Titanium Partner)之一,为专业嵌入式工业电脑制造商,致力于提供完整的智慧零售、智慧医疗、智慧制造、智慧交通与嵌入式解决方案。安勤推出全新Mini-ITX主板EMX-ADLP,全面支持Intel® 第12代H/P/U系列处理器,并可搭配H/P/U系列15~45W的功率需求,以及H系列高效能处理器。(CPU by BOM option)。


EMX-ADLP具备弹性的CPU功率范围(12~45W)以及高度客制化的CPU选项,加上精巧完备的设计,使其在小型电脑的市场中拥有竞争优势,为工业控制应用的理想之选。当高效能为需求目标时,EMX-ADLP可选择H系列高效能处理器,以及高达64G的DDR5 SO-DIMM内存;而当有数据存储需求时,可挑选经济实惠的处理器,配置2 x SATA III或2 x M.2 SSD,以此构建RAID 0/1磁盘阵列,提供数据安全存储的保障。


EMX-ADLP作为显示输出设备时,最多可支援4个DP显示器输出(2 x DP++, 2 x DP),设定为高达7680 x 4320 @ 60 Hz超高解析度的单一输出。同时,它亦可使用eDP和LVDS作为控制界面的显示输出,(最多同时支援4个显示器)。在远端设备应用时,EMX-ADLP提供SIM卡槽或SIM FPC接口,以满足更多扩展需求。EMX-ADLP提供最多4个M.2插槽(M-Key/E-Key/2 x B-Key),让客户能灵活选择磁盘和扩充接口。对于高性能的应用需求,H系列处理器可以利用1 x PCI-e x8 Gen 4插槽,而P/U系列处理器则可以使用1 x PCI-e x4 Gen 4插槽进行扩充。另外,搭配6W高功率放大器音效输出,(则)能进一步减少额外扩充空间及成本。在工业应用方面,3 x Intel® 2.5G 以及 1 x Intel® 1G,Gigabit Ethernet 确保了内/外网及自动控制AOI/DCS/SCARA等更多相容性的连接能力,包含最多8个USB连接器,6个RS-232串列界面 (2个支援RS-422/485),GPIO 16bit 信号控制,以及企业安全的TPM 2.0。


总而言之,EMX-ADLP主板是一款具备高效能,高弹性扩充的产品,无论是在效能还是在经济考量上都提供了极大的灵活性,确保满足工业控制的广泛需求。


EMX-ADLP主要特点

  • 搭载第12代Intel® Core™ SoC i7/i5/i3及Celeron® BGA处理器
  • 2个DDR5 4800 SO-DIMM插槽(最高支持64GB,仅支持非ECC内存)
  • 2个DP++、2个DP、1个LVDS、1个eDP输出(最多支持4个独立显示器)
  • 3个Intel® I226LM 2.5G乙太网口、1个Intel® I219LM Gigabit乙太网口
  • 搭载Realtek ALC888S音效芯片、TI TPA3113D2PWP音频放大器(立体声Class-D 6W x 2)
  • 1个M.2 Type B 3042/3052插槽、1个M.2 Key E 2230插槽、1个M.2 Key B 2242插槽、1个M.2 Key M 2280插槽
  • H系列处理器支持1个PCI-e x8 Gen 4插槽
  • P/U系列处理器支持1个PCI-e x4 Gen 4插槽
  • 2个USB3.2、2个USB3.0、4个USB2.0通过针脚插座
  • 4个RS232、2个RS422/485串口通讯口
  • 1个16位GPIO
  • 内建NuvoTon NPCT754AADYX TPM 2.0安全芯片
  • 支持Line-out、Mic-in和前置音频针脚插座
  • DC输入+12V~24V

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